深入了解RFID各类产品的生产工艺与制造流程
从晶圆到Inlay中料的核心封装工艺
Die Bond + Wire Bond
Chip On Board
Inlay Semi-finished
芯片封装是RFID标签制造的核心环节。首先将晶圆上的芯片切割成单个DIE，通过Die Bond工艺将芯片粘接在基板上，再使用Wire Bond进行引线键合，最后进行COB封装形成半成品Inlay。整个过程需要在无尘环境下完成，确保产品质量。
各类标准与非标准智能卡的生产制造
85.6×54×0.8mm
封装方式灵活
异形尺寸定制
圆形特殊形状
智能卡片采用层压工艺制造。将Inlay与PVC/PET层进行高温层压，再经过冲切、打印、芯片初始化等后工序完成。根据客户需求可定制不同尺寸、形状的卡片，如滴胶卡采用滴胶工艺封装，钱币卡采用特殊模具冲切成型。
RFID硅胶腕带与智能手环产品
常规方案
IP68等级
活动展会专用
腕带手环采用PCB板与硅胶一体成型工艺。PCB板预先植入芯片与天线，经过注塑机高温高压将PCB包裹在硅胶材料中形成成品。该工艺需控制好温度与压力，避免损伤内部电子元器件。产品广泛用于游泳馆、运动会、景区等场景。
高强度耐用型卡片与钥匙扣产品
高强度耐用
厚度1.8mm以上
随身携带方便
解决金属干扰
硬质卡片采用注塑工艺制造，将ABS或PC材料通过注塑机高温熔融后注入模具成型。ID厚卡采用多层材料压合而成。钥匙扣产品需要先完成注塑外壳，再将预装好的Inlay模块嵌入其中。抗金属卡需在芯片模块背面加装吸波材料以解决金属干扰问题。
内置电池的有源RFID标签与定制方案
2.45GHz/5.8GHz
GPS+RFID组合
根据需求开发
有源产品相比无源标签多了电池供电系统，可实现更远的读取距离和更丰富的功能。微波卡使用2.45GHz或5.8GHz频段，配合电池可实现10-100米不等的读取距离。由于涉及电池安全，有源产品的生产需要严格的品控流程，包括电池保护电路、老化测试、防水处理等。
从原材料到成品的完整制造过程